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New and original image sensor for Hamamatsu S16011-1106 H10682-110 G12183-003K S1227-16BQ S5990-01

Sensore di immagine nuovo e originale per Hamamatsu S16011-1106 H10682-110 G12183-003K S1227-16BQ S5990-01

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    Sensore di immagine Hamamatsu S16011-1106

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    Nuovo sensore di immagine

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    Sensore di immagine originale

  • Applicazione
    Origine
  • Tipo di completamento del prodotto
    Origine
  • Serie
    Origine
  • Caratteristiche
    Origine
  • Tipo di montaggio
    Origine
  • Descrizione
    Origine
  • Codice della data di fabbricazione
    21 + 22 + 23
  • Progetto
    Meraviglioso servizio di lista dei componenti digitali
  • Servizio
    Servizio unico di lista BOM
  • Garanzia
    1 anno
  • Qualità
    100% nuovo ed originale
  • Campione
    Disponibile
  • Le prime fasi
    1-7 lavoro
  • Tipo di pagamento
    T/t, l/c, MoneyGram, Paypal, Western Union, contanti, deposito;
  • Luogo di origine
    Guangdong, Cina
  • Marca
    Origin
  • Numero di modello
    Sensore di immagine
  • Quantità di ordine minimo
    10 pezzi
  • Prezzo
    CN¥36.05/pieces >=10 pieces

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PCBA components SMT surface-mount technology soldering-process circuit-board-design electronic-components integrated-circuits resistors capacitors inductors diodes transistors PCB-manufacturing wave-soldering reflow-soldering BOM test-points package-types QFP BGA SOP sensors connectors relays power-modules microcontrollers memory-chips oscillators filters heat-sinks ESD-protection AOI flying-probe-test functional-testing surface-mount through-hole FPC rigid-PCB mixed-assembly component-sourcing alternate-parts supply-chain-management inventory-turnover pick-and-place solder-paste-printing stencil-design conformal-coating potting-compound thermal-components withstand-voltage-test impedance-control Gerber-files soldering-defects cold-joints short-circuits open-circuits IPC-standards RoHS lead-free-process automotive-electronics industrial-control consumer-electronics medical-devices communication-modules RF-components power-devices analog-circuits digital-circuits package-sizes 0402 0603 0805 1206 DIP thermal-management HDI blind-vias buried-vias multilayer-PCB aluminum-substrate FR4-materials component-brands TI ST Microchip Samsung TDK

 

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Descrizione del prodotto
 
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