Caratteristiche del prototipo di PCB
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Capacità
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Grado di qualità
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Indice IPC 2-3
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Numero di strati
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1 - 32 strati
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Quantità dell'ordine
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1 pezzo +
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Materiale
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Rigid: FR2, CEM-1, CEM-3, FR4 (standard - senza alogeni 一 elevate prestazioni) tra cui:ShengYi, Iteq, Elite Materials Corp., NanYa, Kingboard, Grace, TUC, Meteorwave
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Flex: PI, PET, compresi: Taiflex, Dupont FR & AP, Panason_x001f_ic, ShengYi, Doosan. Hanwha, SF305
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Lam, Laird TLAM SS laiflex, Dupont FR & AP, Panasonic, ShengYi, Doo Min Spessore della scheda - 1-2 (strati) 16mil 0,4mm san.
Arion, Ventec e marchio di materiale locale suggerito (per maggiori dettagli, contattateci) |
Dimensione della scheda
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Massimo 610 x 1200 mm ((24" x 47")
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Spessore della scheda
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PCB rigidi: 0,15 mm-10 mm
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Flex PCB: 0,05 mm-0,16 mm
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Peso del rame
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1.0oz- 15.0oz
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Min Trace/Space (traccia/intervallo o larghezza/spazio)
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2 mil/2 mil (0,05 mm/0,05 mm)
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Colore della maschera di saldatura
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Verde, Bianco, Blu, Nero, Rosso, Giallo o altri
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Colore a seta
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Bianco, nero o altri
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Finitura superficiale
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ENIG / GF / OSP /1 Ag / HASL (piombo) / HASL (senza piombo) / Piating Au/Ni/ Immersione Sn / GF+OSP/ GF+HASL!
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Min Diametro del foro di trivellazione
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meccanico:0.1 mm Tolleranza di contorno ±4mil ±0,1 mm
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laser: 0,05 mm S/M Pitch 3mil 0,08 mm
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NPTH Toteranza di dimensione del foro
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± 0,025 mm
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Tolleranza di dimensione del foro PTH
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±.003" (±0.08mm) - ±.006" (±0.15mm)
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Spessore della superficie/spessore del rivestimento
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Dalle 20 alle 30
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Rapporto di aspetto
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20:1 (spessore del pannello: dimensione del foro)
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Tempo di esecuzione del campione
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Tempo di produzione di massa
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PCB a una sola faccia
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1 ~ 3 giorni
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4 ~ 7 giorni
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PCB a doppio lato
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Da 2 a 5 giorni
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7~10 giorni
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PCB a più strati
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7~8 giorni
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10 ~ 15 giorni
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Assemblaggio di PCB
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8 ~ 15 giorni
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Da 2 a 4 settimane
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Tempo di consegna
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3-7 giorni
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3-7 giorni
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Imballaggio: antistatico Imballaggio con cartone
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